苏州德冠科技有限公司位于苏州市相城区阳澄湖镇枪堂村湘渭路，是一家集研发、生产、销售于一体的科技企业，拥有一支高素质的技术**团队。主要产品有SMD载带（CARRIER　TAPE）、配套盖带（COVER　TAPE）、盘（REEL）及载带成型机（CARRY　BRING　MOLDING　MACHINE）、拉力测试仪（TENSILE　TESTER）、包装机（PACKER）等相关设备。SMD载带广泛应用于电子组件、IC半导体、连接器、谐振器、电感、变压器、钽电容、电阻、贴片LED、精密五金、二极管、三极管等各种电子元器件的批量包装、承载及输送，具有较强的导电、抗静电、抗震性能，是目前代表电子工业国际水准的*技术、**工艺。
　　
　　德冠科技一贯秉承“诚信、品质、**、双赢”的企业理念，以高科技、高质量定位；始终坚持“用爱经营，严谨规范，以人为本，追求卓越”的核心价值观，精心运作、科学管理，为投资设计价值、为客户设计价值、为社会设计价值。

企业经济性质: 个体经营
法人代表或负责人:
企业类型: 生产加工
公司注册地: 江苏省苏州市相城区阳澄湖镇枪堂村湘渭路
注册资金: 人民币 100 - 250 万元
成立时间: 2006
员工人数: 11 - 50 人
月产量:
年营业额: 人民币 5000万 - 1亿元
年出口额: 人民币 100 万元以下
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 主要产品有SMD载带（CARRIER　TAPE）、配套盖带（COVER　TAPE）、盘（REEL）