苏州德冠科技有限公司位于苏州市相城区阳澄湖镇枪堂村湘渭路,是一家集研发、生产、销售于一体的科技企业,拥有一支高素质的技术**团队。主要产品有SMD载带(CARRIER TAPE)、配套盖带(COVER TAPE)、盘(REEL)及载带成型机(CARRY BRING MOLDING MACHINE)、拉力测试仪(TENSILE TESTER)、包装机(PACKER)等相关设备。SMD载带广泛应用于电子组件、IC半导体、连接器、谐振器、电感、变压器、钽电容、电阻、贴片LED、精密五金、二极管、三极管等各种电子元器件的批量包装、承载及输送,具有较强的导电、抗静电、抗震性能,是目前代表电子工业国际水准的*技术、**工艺。 德冠科技一贯秉承“诚信、品质、**、双赢”的企业理念,以高科技、高质量定位;始终坚持“用爱经营,严谨规范,以人为本,追求卓越”的核心价值观,精心运作、科学管理,为投资设计价值、为客户设计价值、为社会设计价值。
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营载带,盖带, 主要产品有SMD载带(CARRIER TAPE)、配套盖带(COVER TAPE)、盘(REEL) |
企业经济性质: | 个体经营 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 江苏省苏州市相城区阳澄湖镇枪堂村湘渭路 |
注册资金: | 人民币 100 - 250 万元 | 成立时间: | 2006 |
员工人数: | 11 - 50 人 | 月产量: | |
年营业额: | 人民币 1000 - 5000 万元 | 年出口额: | 人民币 50 万元以下 |
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 主要产品有SMD载带(CARRIER TAPE)、配套盖带(COVER TAPE)、盘(REEL) |